该POS机毛坯尺寸为250×150× 60mm，整体加工高度为60mm，材料为ABS。下面仅以下盖为例，整个模型采用CIMATRON 软件加工模块进行数控加工，其X、Y定位基准决定选在产品的中央，Z定位基准决定选在POS机下盖的顶面上，正面采用台口钳固定毛坯，背面侧采用502胶粘在压板上后固定在CNC加工中心工作台上即可，其加工过程为：先粗加工正面整体外形→精加工正面→粗加工背面整体外形→精加工背面的方式进行数控加工。

▲下盖正面粗加工（WCUT）

使用D24R0端铣刀，采用3D体积块螺旋加工方式（Volume Milling-Sipral Cut-3D），安全平面（CLEARANCE PLANE）为50mm，螺旋角（Ramp Angle）为3°，加工的最大高度（Z-top）为0mm，加工的最低高度（Z-bottom）为10mm，切深(Down Step)为2 mm，步距(Side Step)为18 mm，粗加工余量（Part Surface Offset）为0.3 mm，加工精度（Part Surface Toleranc）为0.05mm，铣削方向（Milling Direction）为Climb Milling，切割方向（Cut Direction）为Inside Out，Clean Between Passes:Yes，主轴转速（SPINDLE_SPEED）为5000rpm，进给速度(CUT_FEED)为2800mm/min。使用程序执行（Exetute）功能，加工刀具轨迹如图2所示。同时，对加工进行仿真模拟（Simulation）检查和过切检查。整个下盖的正面外形被铣出，符合工艺的要求。

▲下盖正面精加工一(WCUT FINISH)

精加工选用D16R0.8镶片铣刀，采用曲面铣削(Surface Milling，By Layers)的加工方式，安全平面（CLEARANCE PLANE）为50mm，加工的最大高度（Z-top）为0mm，加工的最低高度（Z-bottom）为10mm，切深(Down Step)为0.5mm，粗加工余量（Part Surface Offset）为0 mm，加工精度（Part Surface Toleranc）为0.01mm，铣削方向（Milling Direction）为Climb Milling，切割方向（Cut Direction）为Inside Out，主轴转速（SPINDLE_SPEED）为5500rpm，进给速度(CUT_FEED)为3000mm/min。使用程序执行（Exetute）功能，加工刀具轨迹如图3所示的外围刀路。同时，对加工进行仿真模拟（Simulation）检查和过切检查。整个遥控器的正面外形被铣到位，符合工艺的要求。