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散热器外形如 图一：
将模型定义为外部流场状态，流体为空气。实际LED灯板为密集阵列，因此不需要对每个LED底部定义发热面，直接将LED灯板底面定义为发热面，发热功率为单个LED功率X LED数量X 光效系数，从而得到热功率为11.4W。定义辐射时，将模型外表面设置为真实辐射表面，查表得到白色漆表面红外辐射率ε为0.8并假设模型处在27℃环境中。由于使用CFD软件进行热分析，故不需要对流体对流系数做进行特殊定义，软件在分析时会自动求解模型周围流场，降低了使用门槛，也提高了分析精度。
模型网格化后进行分析计算，得到稳态后温度及温度场的同时也可以求得周围流体状态。求解结果如图三：
可以观察到，模型最高温度发生在LED PCB上为45.9℃，周围及内部温度场如图三所示。
由于初始模型重量大，达到560g，考虑到安装，运输及成本因素，决定在保证光学性能和产品可靠性的基础上对初始模型进行简化。最简单直接的方式是针对散热器，一改以往压铸工艺，采用旋压工艺。在保证产品出光效果的基础上得到以下改进模型，如表三：
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基于Flow Simulation的LED照明灯具基于辐射散热的简化研究实验(2)
时间:2015-08-06 09:34来源:未知 作者: 点击:
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