热电现象是公元 1823 年由德国物理学家 Seebeck发觉。当时他将指南针放置在由两种不同金属相接合成的线路上，同时在其中的一端接点处以烤炉加热，而见到指针出现偏转的现象。此处磁针的偏转是由温差产生电位差造成的，称为 Seebeck 效应，这也是热电偶(Thermal Couples)的工作原理。而直流电通过两种不同导电材料所构成的回路时，接点上将产生吸热或放热的现象，是后来由法国人 Peltier 在1834年发现，这个现象称 Peltier 效应，也是TEC的工作原理。

(图二) Peltier冷却器工作原理(图片来源:参考数据2)

(图三) TEC应用图(图片来源:参考数据2)

Flow Simulation中TEC的运算方式

热电冷却器(TEC)是由两个平板中间覆盖P-N半导体结电路组合成的电子组件。当直流电流(DC) i流经此电路，由于Peltier效应，a*i*Tc的热量会由TEC的“冷”面带至“热”面，其中a为Seebeck系数，Tc为TEC的“冷”面温度(“冷”面与“热”面是由直流电流方向决定)。此种热带动方式自然会伴随着焦耳(奥姆)热于TEC两侧表面释放，而且热会由较热面传导至较冷面(Peltier效应反向)。释放的焦耳热为R*i2/2，其中R为TEC的电阻抗值，热传导量为k*ΔT，其中k为TEC的热传导系数，ΔT=Th-Tc，Th为TEC的“热”面温度。所以净热传量由TEC的“冷”面传到“热”面为Qc，

Qc = a*i*Tc - R*i2/2 - k*ΔT，

相同地，于TEC的“热”面的净热释放量Qh，

Qh = a*i*Tc + R*i2/2 - k*ΔT，